已投动态 | 碳化硅外延全球龙头，厦门瀚天天成正式启动港股IPO

2025年3月25日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司 Epiworld International Co., Ltd.(下称"瀚天天成”)在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。

瀚天天成，曾于2023年12月向上交所提交了A股上市申请，后于2024年6月终止A股上市申请。

瀚天天成招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107286/documents/sehk25040801377_c.pdf

主要业务

瀚天天成，成立于2011年，由碳化硅行业内顶级科学家赵建辉博士创立，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。根据灼识咨询的报告，于2023年、2024年按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，于2024年的市场份额达31.4%。

瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片全套批量供应的生产商。瀚天天成牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准。根据灼识咨询报告，按产量计，全球前五大碳化硅功率器件巨头中，有4家是公司的客户，前十大功率器件巨头中有7家是公司的客户。

瀚天天成在福建厦门拥有1个生产基地，于2024年产量达14.51万片。

瀚天天成有两种业务模式，即外延片销售、外延片代工。

在外延片销售服务下，公司自行采购包括衬底在内的原材料，并于生产流程完成后向客户交付最终产品碳化硅外延芯片，可为客户提供一站式解决方案，令其可依赖公司已建立的质量控制流程。

在外延片代工服务下，客户会向公司提供衬底，而公司则采购其他辅助原材料、生长碳化硅外延层并向客户交付最终的外延片。公司向客户收取辅助原材料的费用以及在衬底上生长碳化硅外延层的代工服务费。

股东架构

招股书显示，瀚天天成在香港上市前的股东架构中，

单一最大股东赵建辉博士，持股29.44%；

管理层

瀚天天成董事会由9名董事组成，包括：

• 3名执行董事：赵建辉博士(董事长)、潘梦菡女士(曾用名潘孟菡)、白丽婷女士(行政及人力资源副总监)；

• 3名非执行董事：方伟先生(华为-第五赛道外派董事)、苏平先生(曾任公司副董事长、厦门联信诚总经理)、谢洁平女士(厦门产投管理职务、厦门市创业与投资协会会长)；

• 3名独立非执行董事：康俊勇博士(厦门大学物理系教授)、廖逸博士(香港恒生大学管理学系副教授)、苏新龙博士(厦门大学会计系教授)。

除执行董事外，高管包括冯淦博(总经理)、洪图博士(董事会秘书)、彭兴华先生(财务负责人)、孙永强博士(副总经理)。

监事会3名：李凯希先生(生产部经理)、钱卫宁先生(技术中心研发部经理)、吴国屹先生(监事会主席，华润微财务总监、董事会秘书)。

公司业绩

招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年，瀚天天成的营业收入分别人民币4.41亿、11.43亿和9.74亿元，相应的净利润分别为人民币1.43亿、1.22亿和1.66亿元，相应的经调整净利润分别为人民币-1.05亿、-2.25亿和3.18亿元。

中介团队

瀚天天成是次IPO的中介团队主要有：

中金公司为其独家保荐人；

立信德豪为其审计师；

竞天公诚为其公司中国律师；

达维为其公司香港及美国律师；

德恒为其券商中国律师；

瑞生为其券商香港及美国律师；

浤博资本为其合规顾问；

灼识咨询为其行业顾问。